Treo forbartha nua ar theicneolaíocht táthú meaisín táthú léasair

Tá teicneolaíocht táthú meaisín táthú léasair sraith de theicneolaíocht léasair, teicneolaíocht táthú, teicneolaíocht uathoibrithe, teicneolaíocht ábhar, teicneolaíocht déantúsaíochta meicniúil agus dearadh táirgí mar cheann de na teicneolaíochta cuimsitheach, ní hamháin go bhfuil an embodiment deiridh sraith iomlán de threalamh speisialta, ach freisin léirithe. sa phróiseas tacaíochta. Mar chuid thábhachtach den teicneolaíocht déantúsaíochta chun cinn, tá ionchas iarratais leathan ag teicneolaíocht táthú léasair sa tionscal déantúsaíochta eitlíochta sa todhchaí. Áirítear go príomha le treo forbartha na teicneolaíochta táthú léasair na gnéithe seo a leanas:

1. Táthú léasair sreang a líonadh

De ghnáth ní dhéantar meaisín táthú léasair a líonadh le sreang táthú, ach tá na ceanglais imréitigh cóimeála workpiece táthú an-ard, uaireanta deacair a chinntiú sa táirgeadh iarbhír, ag teorainn a raon feidhme. Is féidir le táthú léasair le líonadh sreang an ceanglas maidir le bearna tionóil a laghdú go mór. Mar shampla, tiús pláta cóimhiotal alúmanaim 2mm, más rud é nach n-úsáideann sreang filler, ní mór bearna pláta a bheith nialas chun foirmiú maith a fháil, mar shampla sreang φ1.6mm a úsáid mar mhiotal filler, fiú má mhéadaigh an bhearna go 1.{ {4}}mm, is féidir a chinntiú freisin foirmiú weld maith. Ina theannta sin, is féidir leis an sreang filler a choigeartú freisin ar an comhdhéanamh ceimiceach nó le haghaidh pláta tiubh táthú ilchiseal.

2. Táthú léasair rothlaithe bhíoma

Is féidir le modh rothlú an bhíoma léasair le haghaidh táthú a laghdú go mór freisin ar riachtanais cóimeála páirteanna táthú agus ailíniú bhíoma. Mar shampla, sa chomhpháirteach butt de phláta cruach cóimhiotail ard-neart 2mm tiubh, méadaíonn an t-imréiteach cóimeála seam incheadaithe ó 0.14mm go 0.25mm; Maidir le plátaí 4mm ar tiús, tá an méadú ó 0.23mm go 0.30mm. Méadaítear an earráid incheadaithe ailínithe idir lárionad bíoma agus lárionad táthú ó 0.25mm go 0.5mm.

3. Brath ar líne agus rialú cáilíochta táthú léasair

Tá braite próiseas táthú léasair ag baint úsáide as solas plasma, comharthaí fuaime agus muirir ina ábhar te sa bhaile agus thar lear le blianta beaga anuas, agus tá roinnt torthaí taighde tar éis an leibhéal rialaithe lúb dúnta a bhaint amach. Tugtar isteach go hachomair an braiteoir a úsáidtear sa chóras braite agus rialaithe cáilíochta táthú léasair agus a fheidhmeanna mar seo a leanas:

(1) Braiteoir monatóireachta plasma

1) Braiteoir optúil plasma (PS): is é an ról atá aige ná solas sainiúil an chomhartha plasma - UV a bhailiú.

2) Braiteoir luchtaithe plasma (PCS): Bain úsáid as an nozzle mar thaiscéalaí chun an difríocht poitéinsil idir an soc agus an saotharphíosa a bhrath mar gheall ar idirleathadh neamh-éide na gcáithníní plasma luchtaithe (ian dearfacha, leictreoin).

(2) Feidhm an chórais

1) Modh an phróisis táthú léasair a aithint. Tá próiseas táthú comhleá domhain cobhsaí, plasma, PS, comhartha PCS láidir;

Próiseas táthú seoltachta teirmeach cobhsaí, gan aon chomhartha plasma, PS, PCS beagnach comhionann le nialas;

Sa phróiseas táthú modh-éagobhsaí, déantar plasma a tháirgeadh agus a imithe go ham, agus dá réir sin ardaíonn agus titim comharthaí PS agus PCS go huaineach.

2) Déan diagnóis an bhfuil an chumhacht léasair a tharchuirtear chuig an limistéar táthú gnáth. Nuair a shocraítear paraiméadair eile, baineann neart comhartha PS agus PCS leis an teagmhas cumhachta go dtí an limistéar táthú. Mar sin, is féidir le monatóireacht a dhéanamh ar chomharthaí PS agus PCS a fhios cibé an bhfuil an córas treoraithe optúil gnáth agus cibé an luainíonn cumhacht an chrios táthú.

3) Rianú uathoibríoch airde nozzle. Laghdaíonn an comhartha PCS leis an méadú ar nozzle - achar workpiece. Is féidir leis an rialú lúb dúnta atá bunaithe ar an riail seo an t-achar leanúnach idir an soc agus an saotharphíosa a ráthú agus rianú uathoibríoch treo airde a bhaint amach.

4) Uathoibríoch leas iomlán a bhaint suíomh fócas agus rialú lúb dúnta. I raon táthú comhleá domhain, nuair a luainíonn fócas an bhíoma, athraíonn an comhartha optúla plasma a fhaigheann PS freisin, agus tá an comhartha PS íosta ag an suíomh fócais is fearr (an poll is doimhne ag an am seo). De réir an dlí seo, is féidir leas iomlán a bhaint as uathoibríoch agus rialú lúb dúnta ar shuíomh fócais a bhaint amach, ionas go mbeidh an luaineacht sa suíomh fócais níos lú ná 0.2mm, agus go bhfuil an luaineacht doimhneacht treá níos lú ná {{5} }.05mm.

 

Chun achoimre:

Daoine i bhfeidhm go forleathan na teicneolaíochta táthú léasair ag an am céanna, ar aghaidh freisin ag déanamh taighde domhain ar sé, i bhfianaise a easnaimh, úsáid foinsí teasa eile feidhmíochta téimh chun feabhas a chur ar théamh léasair an workpiece, ar. Bunús na buntáistí a bhaineann le téamh léasair a chothabháil, ionas go mbeidh léasair agus foinsí teasa eile le chéile le haghaidh táthú foinse teasa ilchodach, Tá léasair agus stua den chuid is mó, léasair agus stua plasma, léasair agus foinse teasa ionduchtaithe táthú ilchodach agus táthú bíoma léasair dúbailte. Is féidir le táthú ilchodach treá táthú a mhéadú, feidhmíocht chomhpháirteach a fheabhsú, costas trealaimh a laghdú, luas táthú agus táirgiúlacht a fheabhsú. I mbeagán focal, tá éifeachtacht táirgthe ard, cáilíocht próiseála cobhsaí agus iontaofa, agus buntáistí eacnamaíocha agus sóisialta maith ag táthú léasair. I ré an trealaimh nua, tá ábhair nua, teicneolaíocht nua agus próiseas nua ag teacht chun cinn gan deireadh agus nuashonraithe i gcónaí, ní hamháin gur cheart go dtuigfeadh táirgeoirí tréithe, buntáistí agus ceanglais táthú léasair, ach freisin go n-aithníonn siad go leor nuálaíochtaí agus treochtaí sa todhchaí sa réimse seo. Is ar an mbealach seo amháin is féidir linn treocht na teicneolaíochta a thuiscint agus siúl i gcónaí chun tosaigh in The Times.